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工信部下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》提升产业核心竞争力

发布:2018-02-02

 

为了贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》,提升智能传感器产业核心竞争力,结合《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》,工信部于2017年12月下发了《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。
 
《指南》指出,智能传感器作为与外界环境交互重要手段和感知信息主要来源,是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品,市场应用呈现爆发式增长态势,已成为决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。同时,物联网、云计算、大数据、人工智能应用的兴起,推动传感技术由单点突破向系统化、体系化协同创新转变,大平台、大生态主导核心技术走向态势明显,并成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。
 
经过近些年的发展,我国智能传感器技术与产业具备了加快突破的基础,但由于起步较晚,目前仍面临产品有效供给不足、技术创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用不协同等问题,由此带来的产业安全、信息安全挑战不容忽视。
 
《指南》提出的总体目标是到2019年,我国智能传感器产业取得明显突破,产业规模快速壮大。智能传感器产业规模达到260亿元;产业生态较为完善,涌现一批创新能力较强、竞争优势明显的囯际先进企业,主营业务收入超10亿元的企业5家,超亿元的企业20家。创新能力显著增强,技术水平稳步提升,产品结构不断优化,供给能力有效提高,MEMS工艺生产线产能稳步增长。
 
为了抓住智能传感器市场需求爆发增长、技术创新高度活跃的战略机遇期,实现产业突破,工信部在《指南》中规划了总体发展思路。聚焦于移动终端、智能硬件、物联网、智能制造、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点应用领域,突出“后摩尔”时代融合创新发展主线,紧紧围绕产业链协同升级和产业生态完善,《指南》指出今后我国智能传感器行业的主要工作:
 
1、补齐以特色半导体工艺为代表的基础技术、通用技术短板,推进智能传感器向中高端升级,布局基于新原理、新结构、新材料等的前沿技术、颠覆性技术,重点攻关智能传感器可靠性设计与试验等关键技术,着力突破MEMS技术,探索定制生产的柔性制造模式等;
 
2、面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域,开展智能传感器应用示范;
 
3、建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力,打造一批具有国际影响力的公共服务机构,建成核心共性技术协同创新平台;
 
4、合理规划布局,进一步完善产业链,促进产业集聚发展,做大做强一批深耕智能传感器设计、制造、封测和系统方案的龙头骨干企业,开展产业链升级行动。
 
在保障措施中,除了通过组织保障有效引导,以及人才引进和国际合作,《指南》还特别规划研究利用现有财政资金渠道,优化资源配置,加大对智能传感器产业扶持力度。落实相关文件明确的财税优惠政策。加强产融合作,发挥国家集成电路产业投资基金及地方性产业基金的撬动作用,鼓励社会资本通过多种方式进入智能传感器产业领域,引导智能传感器产业与金融资本深度合作,在银行信贷、发行债券、股权融资等方面为产业发展提供资本支持,形成财政资金、金融资本、社会资金多方投入的新格局。
 
 
 
《指南》列出的核心技术攻关工程
 
1、智能传感器设计集成技术:推动基于MEMS工艺的新型生物、气体、液体、光学、超声波等智能传感器设计技术的研发;提升MEMS传感器集成化水平,推动集成距离、环境光、三维景深等光学组合智能传惑器产品实現商用,探索研发集成压力传感、麦克风、湿度传感、气体传感等的开放组合产品;着力攻关智能传感器配套软件算法,研发具备信息采集。存储、计算、传输、自校正、自动补偿、自判断、自决策等功能的智能传感器,推动传感器由分立器件向数字化、网络化、系统集成号功能复合以及应用创新方向发展。
 
2、制造及封装工艺技术:推动研发主流和特种MEMS工艺技术,提升加工水平和工艺一致性、可靠性、稳定性;加速MEMS传感器芯片制造工艺量产进程,推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级,提升智能传感器制造良率及稳定性;持续攻关硅通孔、晶圆减薄、晶圆键合等关键工艺技术,推动晶圆级封装、三维封装技术研发及产业化。

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